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內(nèi)嵌8051的FSK收發(fā)器芯片CC1010

時(shí)間:2023-02-21 00:01:56 電子通信論文 我要投稿
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內(nèi)嵌8051的FSK收發(fā)器芯片CC1010

摘要:基于內(nèi)嵌8051單片機(jī)的無線收發(fā)器芯片CC1010是315/433/868和915MHz ISM頻段(300MHz~1000MHz)無線收發(fā)電路,該器件的靈敏度為-109dBm,可編程輸出功率為-20dBm~10dBm,采用FSK調(diào)制時(shí),數(shù)據(jù)速率可達(dá)76.8kbit/2。CC1010采用2.7~3.6V低電源工作,符合EN300220和EN300220 規(guī)范。文中介紹了CC1010的功能、原理和應(yīng)用電路。

    關(guān)鍵詞:無線收發(fā)器;微控制器;FSK C1010

1 芯片封裝及引腳功能

CC1010是基于Chipcon's Smart RF技術(shù)、內(nèi)嵌8051單片機(jī)且?guī)в校常玻耄?Flash 程序存儲(chǔ)器的單片可編程UHF收發(fā)器芯片。它僅需要少數(shù)幾個(gè)外接元件,因而外圍電路連接十分簡(jiǎn)單,特別適合計(jì)算機(jī)遙測(cè)遙控、安防、家庭自動(dòng)化、汽車儀表數(shù)據(jù)讀取等無線數(shù)據(jù)發(fā)射/接收系統(tǒng)中使用。CC1010采用TQFP-64封裝,各引腳功能如表1所列。

表1 CC1010引腳功能

引   腳 符    號(hào) 功    能 1,2,6,12,15 AVDD 模擬電路電源(用于ADC,混頻器,IF,LNA,PA) 3,7,8,9,16,17,22,64 AGND 模擬電路地 4 RF-IN 射頻信號(hào)輸入(AC耦合) 5 RF-OUT 射頻信號(hào)輸出到天線 10 L1 VCO諧振回路接入端 11 L2 VCO諧振回路輸入端 13 CHP_OUT 通過該端充電泵電流輸出到回路濾波器 14 R_BIAS 接偏置電阻(82kΩ,±1%) 18 XOSC_Q1 3~24MHz晶振輸入 19 XOSC_Q2 3~24MHz晶振輸出 20 XOSC32_Q2 32kHz晶振輸出 21 XOSC32_Q1 32kHz晶振輸入 23,24,32,41,49 DGND 數(shù)字地 25 POR_E 電源導(dǎo)駝復(fù)位使能端,0為不使能電源導(dǎo)通復(fù)位;1為使能電源導(dǎo)通復(fù)位 26,35,36,37,38,39,42,45,53,54,55 P1.0P1.4,P2.2,P2.3,P2.5,P1.5,P1.6,P1.7,P2.6,P2.7 8051 I/O 27,28 P2.0,P2.1 8051 I/O和RXD1(O),TXD1(O) 29,30,31,46,47,48 P3.5,p3.4,P3.3,P3.2,P3.1,P3.0 8051 I/O和PWM3 T1(I),PWM2(O)T0(I),INT1(I),INT0(I),TXD0(O),RXD0(I) 33,34,51,52 P0.0,P0.1,P0.2,P0.3 8051 I/O和SCK(O),MO(O)SI(I),MI(I)SO(O) 40,50 DVDD 數(shù)字電源 58 PROG 8051 I/O 59 RESET 8051 I/O 60 DVDD 8051 I/O 61 AD0 8051ADC輸入0 62 AD1 8051ADC輸入1 63 AD2 8051ADC輸入,2,RSSI(O)IF(O)

2 內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理

CC1010芯片內(nèi)含微控制器和收發(fā)器電路。其中微控制器以8051為核心,同時(shí)內(nèi)嵌32kB Flash、2048+128Byte SRAM、3通道10bit ADC、4定時(shí)器/2PWMs、 2UARTs、RTC、看門狗、SPI、DES編碼和26個(gè)通用I/O,芯片收發(fā)器部分的內(nèi)部結(jié)構(gòu)框圖如圖1所示。其中接收器部分由低噪聲放大器(LNA)、混頻器(MIXER)、中頻放大器(IF)、解調(diào)器(MODEM)、解碼器(CODEC)組成。發(fā)射器部分由功率放大器(PA)、PLL(VCO、充電泵、分頻器)等電路組成。在接收模式中,CC1010被配置成超外差式接收機(jī)。RF輸入信號(hào)被低噪聲放大器放大,并經(jīng)混頻器變換成中頻(IF)。在中頻級(jí),經(jīng)變換的信號(hào)在送入解調(diào)器之前被放大和濾波,然后將解調(diào)器輸出的數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)送入微控制器進(jìn)行處理。

在發(fā)射模式下,芯片內(nèi)部壓控振蕩器(VCO)的輸出信號(hào)直接送入功率放大器,RF輸出是由微控制器的數(shù)字比特流頻移鍵控形成的。其頻率合成器產(chǎn)生的本振信號(hào)在接收模式時(shí)被送到混頻器?MIXER??然后在發(fā)射模式時(shí)饋送到功率放大器。芯片中的頻率合成器由晶體振蕩器、相位檢波器、充電泵、VCO和分頻器組成。外接晶體必須連接到芯片的XOSC端,同時(shí)VCO也需要外接一個(gè)外部電感。具體設(shè)計(jì)時(shí),CC1010芯片的工作狀態(tài)設(shè)置一般由芯片內(nèi)的微控制器來完成。
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3 應(yīng)用電路設(shè)計(jì)

不同工作頻率下,CC1010外圍電路的元器件參數(shù)值也不完全相同,表2所列是不同頻率時(shí)的具體參數(shù)。CC1010的典型應(yīng)用電路圖如圖2所示。

表2 不同工作頻率時(shí)的元器件參數(shù)值

ltem 315MHz  433MHz 868MHz 915MHz C31 TBDpF,5%,COG,0603 10pF,5%,COG,0603 8.2pF,5%,COG,0603 8.2pF,5%,COG,0603 C41 TBDpF,5%,COG,0603 6.8pF,5%,COG,0603 Not used Not used C42 TBDpF,5%,COG,0603 8.2pF,5%,COG,0603 10PF,5%,COG,0603 10pF,5%,COG,0603 C171 18pF,5%,COG,0603 18pF,5%,COG,0603 18pF,5%,COG,0603 18pF,5%,COG,0603 C181 18pF,5%,COG,0603 18pF,5%,COG,0603 18pF,5%,COG,0603  18pF,5%,COG,0603 L32 TBDnH,10%,0805 68nH,10%,0805(Coilcraft 0805CS-680XKBC) 12nH,10%,0805(Coilcraft 0805CS-120XKBC) 12nH,10%,0805(Coilcratf0805CS-120XKBC) L41 TBDnH,10%,0805 6.2nH,10%,0805(Coilcraft0805HQ-6N2XKBC) 2.5mnH,10%,0805(Coilcraft0805CS-120XKBC) 2.5nH,10%,0805(Coilcraft0805HQ-2N5XKBC) L101 TBDnH,5%,0805 27nH,10%,0805(KoaKL732ATE27NJ) 3.3nH,5%,0805(KoaKL732ATE3N3C) 3.3nH,5%,0805(KoaKL732ATE3N3C) R131 82kΩ,1%,0603 82kΩ,1%,0603 82kΩ,1%,0603 82kΩ,1%,0603 XTAL 14.7456MHz crystal,16pF load 14.7456MHz crystal,16pF load  14.7456MHz crystal,16pF load 14.7456MHz crystal,16pF load

為使用戶能夠得到最好的性能,設(shè)計(jì)時(shí)可使用可編程組態(tài)寄存器,具體可編程的關(guān)鍵參數(shù)如下:

●接收和發(fā)射模式?

●RF輸出功率電平?

●頻率合成關(guān)鍵參數(shù)(如RF輸出頻率,FSK調(diào)制頻率分離偏差,晶振基準(zhǔn)頻率)?

●低功耗模式?

●基準(zhǔn)振蕩器在低功耗模式中啟動(dòng)或關(guān)閉?

●數(shù)據(jù)速率和數(shù)據(jù)形式選擇等。

圖2 CC1010應(yīng)用電路圖

    利用Chipcon Compononts公司提供給CC1010用戶一個(gè)Smart RF Studio (Windows界面)軟件的可選擇產(chǎn)生設(shè)置CC1010工作狀態(tài)所需的數(shù)據(jù),這些數(shù)據(jù)必須輸入到微控制器中,然后通過編程輸入到CC1010的可編程組態(tài)寄存器中,以完成對(duì)CC1010工作狀態(tài)的設(shè)置。同時(shí)Smart RF Studio 也可以給用戶提供PLL回路和輸入/輸出匹配電路所需的元件參數(shù)。

由于CC1010的應(yīng)用電路通常工作在較高的頻率,因而對(duì)PCB的板面設(shè)計(jì)較為敏感。為此,Chipcon仔細(xì)地設(shè)計(jì)了CC1010EM評(píng)估板的PCB板面,用戶可以拷貝并運(yùn)用于自己的PCB設(shè)計(jì)中。PCB采用4層板,材料為FR-4。PCB厚1.6mm,第1層是頂部,4層在底部。第1層和第4層用來布局電路導(dǎo)線,2層是接地板,3層是電源布線板。所有沒有用作布線的面積均應(yīng)用銅填滿并連接到地以提供RF屏蔽。地板通過通孔與所有的層連接在一起。CC1010的去耦電容和VCO電感(L101)應(yīng)放在底板面,其它元器件則應(yīng)放在第1層。


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