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IGBT的保護(hù)

時(shí)間:2023-02-20 23:39:10 電子通信論文 我要投稿

IGBT的保護(hù)

  摘要:通過對(duì)IGBT損壞機(jī)理的分析,根據(jù)其損壞的原因,采取相應(yīng)措施對(duì)其進(jìn)行保護(hù),以保證其安全可靠工作。
  關(guān)鍵詞:IGBT;MOSFET;驅(qū)動(dòng);過壓;浪涌;緩沖;過流;過熱;保護(hù)
  
  引言
  
  絕緣柵雙極型晶體管IGBT是由MOSFET和雙極型晶體管復(fù)合而成的一種器件,其輸入極為MOSFET,輸出極為PNP晶體管,因此,可以把其看作是MOS輸入的達(dá)林頓管。它融和了這兩種器件的優(yōu)點(diǎn),既具有MOSFET器件驅(qū)動(dòng)簡(jiǎn)單和快速的優(yōu)點(diǎn),又具有雙極型器件容量大的優(yōu)點(diǎn),因而,在現(xiàn)代電力電子技術(shù)中得到了越來越廣泛的應(yīng)用。
  
  在中大功率的開關(guān)電源裝置中,IGBT由于其控制驅(qū)動(dòng)電路簡(jiǎn)單、工作頻率較高、容量較大的特點(diǎn),已逐步取代晶閘管或GTO。但是在開關(guān)電源裝置中,由于它工作在高頻與高電壓、大電流的條件下,使得它容易損壞,另外,電源作為系統(tǒng)的前級(jí),由于受電網(wǎng)波動(dòng)、雷擊等原因的影響使得它所承受的應(yīng)力更大,故IGBT的可靠性直接關(guān)系到電源的可靠性。因而,在選擇IGBT時(shí)除了要作降額考慮外,對(duì)IGBT的保護(hù)設(shè)計(jì)也是電源設(shè)計(jì)時(shí)需要重點(diǎn)考慮的一個(gè)環(huán)節(jié)。
  
  1IGBT的工作原理
  
  IGBT的等效電路如圖1所示。由圖1可知,若在IGBT的柵極和發(fā)射極之間加上驅(qū)動(dòng)正電壓,則MOSFET導(dǎo)通,這樣PNP晶體管的集電極與基極之間成低阻狀態(tài)而使得晶體管導(dǎo)通;若IGBT的柵極和發(fā)射極之間電壓為0V,則MOSFET截止,切斷PNP晶體管基極電流的供給,使得晶體管截止。
  
  由此可知,IGBT的安全可靠與否主要由以下因素決定:
  
  ——IGBT柵極與發(fā)射極之間的電壓;
  
  ——IGBT集電極與發(fā)射極之間的電壓;
  
  ——流過IGBT集電極-發(fā)射極的電流;
  
  ——IGBT的結(jié)溫。
  
  如果IGBT柵極與發(fā)射極之間的電壓,即驅(qū)動(dòng)電壓過低,則IGBT不能穩(wěn)定正常地工作,如果過高超過柵極-發(fā)射極之間的耐壓則IGBT可能永久性損壞;同樣,如果加在IGBT集電極與發(fā)射極允許的電壓超過集電極-發(fā)射極之間的耐壓,流過IGBT集電極-發(fā)射極的電流超過集電極-發(fā)射極允許的最大電流,IGBT的結(jié)溫超過其結(jié)溫的允許值,IGBT都可能會(huì)永久性損壞。
  
  2保護(hù)措施
  
  在進(jìn)行電路設(shè)計(jì)時(shí),應(yīng)針對(duì)影響IGBT可靠性的因素,有的放矢地采取相應(yīng)的保護(hù)措施。
  
  2.1IGBT柵極的保護(hù)
  
  IGBT的柵極-發(fā)射極驅(qū)動(dòng)電壓VGE的保證值為±20V,如果在它的柵極與發(fā)射極之間加上超出保證值的電壓,則可能會(huì)損壞IGBT,因此,在IGBT的驅(qū)動(dòng)電路中應(yīng)當(dāng)設(shè)置柵壓限幅電路。另外,若IGBT的柵極與發(fā)射極間開路,而在其集電極與發(fā)射極之間加上電壓,則隨著集電極電位的變化,由于柵極與集電極和發(fā)射極之間寄生電容的存在,使得柵極電位升高,集電極-發(fā)射極有電流流過。這時(shí)若集電極和發(fā)射極間處于高壓狀態(tài)時(shí),可能會(huì)使IGBT發(fā)熱甚至損壞。如果設(shè)備在運(yùn)輸或振動(dòng)過程中使得柵極回路斷開,在不被察覺的情況下給主電路加上電壓,則IGBT就可能會(huì)損壞。為防止此類情況發(fā)生,應(yīng)在IGBT的柵極與發(fā)射極間并接一只幾十kΩ的電阻,此電阻應(yīng)盡量靠近柵極與發(fā)射極。如圖2所示。
  
  由于IGBT是功率MOSFET和PNP雙極晶體管的復(fù)合體,特別是其柵極為MOS結(jié)構(gòu),因此除了上述應(yīng)有的保護(hù)之外,就像其他MOS結(jié)構(gòu)器件一樣,IGBT對(duì)于靜電壓也是十分敏感的,故而對(duì)IGBT進(jìn)行裝配焊接作業(yè)時(shí)也必須注意以下事項(xiàng):
  
  ——在需要用手接觸IGBT前,應(yīng)先將人體上的靜電放電后再進(jìn)行操作,并盡量不要接觸模塊的驅(qū)動(dòng)端子部分,必須接觸時(shí)要保證此時(shí)人體上所帶的靜電已全部放掉;
  
  ——在焊接作業(yè)時(shí),為了防止靜電可能損壞IGBT,焊機(jī)一定要可靠地接地。
  
  2.2集電極與發(fā)射極間的過壓保護(hù)
  
  過電壓的產(chǎn)生主要有兩種情況,一種是施加到IGBT集電極-發(fā)射極間的直流電壓過高,另一種為集電極-發(fā)射極上的浪涌電壓過高。
  
  2.2.1直流過電壓
  
  直流過壓產(chǎn)生的原因是由于輸入交流電源或IGBT的前一級(jí)輸入發(fā)生異常所致。解決的辦法是在選
  
  
  
  取IGBT時(shí),進(jìn)行降額設(shè)計(jì);另外,可在檢測(cè)出這一過壓時(shí)分?jǐn)郔GBT的輸入,保證IGBT的安全。
  
  2.2.2浪涌電壓的保護(hù)
  
  因?yàn)殡娐分蟹植茧姼械拇嬖,加之IGBT的開關(guān)速度較高,當(dāng)IGBT關(guān)斷時(shí)及與之并接的反向恢復(fù)二極管逆向恢復(fù)時(shí),就會(huì)產(chǎn)生很大的浪涌電壓Ldi/dt,威脅IGBT的安全。
  
  通常IGBT的浪涌電壓波形如圖3所示。
  
  圖中:vCE為IGBT?電極-發(fā)射極間的電壓波形;
  
  ic為IGBT的集電極電流;
  
  Ud為輸入IGBT的直流電壓;
  
  VCESP=Ud+Ldic/dt,為浪涌電壓峰值。
  
  如果VCESP超出IGBT的集電極-發(fā)射極間耐壓值VCES,就可能損壞IGBT。解決的辦法主要有:
  
  ——在選取IGBT時(shí)考慮設(shè)計(jì)裕量;
  
  ——在電路設(shè)計(jì)時(shí)調(diào)整IGBT驅(qū)動(dòng)電路的Rg,使di/dt盡可能;
  
  ——盡量將電解電容靠近IGBT安裝,以減小分布電感;
  
  ——根據(jù)情況加裝緩沖保護(hù)電路,旁路高頻浪涌電壓。
  
  由于緩沖保護(hù)電路對(duì)IGBT的安全工作起著很重要的作用,在此將緩沖保護(hù)電路的類型和特點(diǎn)作一介紹。
  
  ——C緩沖電路如圖4(a)所示,采用薄膜電容,靠近IGBT安裝,其特點(diǎn)是電路簡(jiǎn)單,其缺點(diǎn)是由分布電感及緩沖電容構(gòu)成LC諧振電路,易產(chǎn)生電壓振蕩,而且IGBT開通時(shí)集電極電流較大。
  
  ——RC緩沖電路如圖4(b)所示,其特點(diǎn)是適合于斬波電路,但在使用大容量IGBT時(shí),必須使緩沖電阻值增大,否則,開通時(shí)集電極電流過大,使IGBT功能受到一定限制。
  
  ——RCD緩沖電路如圖4(c)所示,與RC緩沖電路相比其特點(diǎn)是,增加了緩沖二極管從而使緩沖電阻增大,避開了開通時(shí)IGBT功能受阻的問題。
  
  該緩沖電路中緩沖電阻產(chǎn)生的損耗為
  
  P=LI2f+CUd2f式中:L為主電路中的分布電感;
  
  I為IGBT關(guān)斷時(shí)的集電極電流;
  
  f為IGBT的開關(guān)頻率;
  
  C為緩沖電容;
  
  Ud為直流電壓值。
  
  ——放電阻止型緩沖電路如圖4(d)所示,與RCD緩沖電路相比其特點(diǎn)是,產(chǎn)生的損耗小,適合于高頻開關(guān)。
  
  在該緩沖電路中緩沖電阻上產(chǎn)生的損耗為
  
  P=1/2LI2f+1/2CUf
  
  根據(jù)實(shí)際情況選取適當(dāng)?shù)木彌_保護(hù)電路,抑制關(guān)斷浪涌電壓。在進(jìn)行裝配時(shí),要盡量降低主電路和緩沖電路的分布電感,接線越短越粗越好。
  
  2.3集電極電流過流保護(hù)
  
  對(duì)IGBT的過流保護(hù),主要有3種方法。
  
  2.3.1用電阻或電流互感器檢測(cè)過流進(jìn)行保護(hù)
  
  如圖5(a)及圖5(b)所示,可以用電阻或電流互感器與IGBT串聯(lián),檢測(cè)流過IGBT集電極的電流。當(dāng)有過流情況發(fā)生時(shí),控制執(zhí)行機(jī)構(gòu)斷開IGBT的輸入,達(dá)到保護(hù)IGBT的目的。
  
  2.3.2由IGBT的VCE(sat)檢測(cè)過流進(jìn)行保護(hù)
  
  如圖5(c)所示,因VCE(sat)=IcRCE(sat),當(dāng)Ic增大時(shí),VCE(sat)也隨之增大,若柵極電壓為高電平,而VCE為高,則此時(shí)就有過流情況發(fā)生,此時(shí)與門輸出高電平,將過流信號(hào)輸出,控制執(zhí)行機(jī)構(gòu)斷開IGBT的輸入,保護(hù)IGBT。
  
  2.3.3檢測(cè)負(fù)載電流進(jìn)行保護(hù)
  
  此方法與圖5(a)中的檢測(cè)方法基本相同,但圖5(a)屬直接法,此屬間接法,如圖5(d)所示。若負(fù)載短路或負(fù)載電流加大時(shí),也可能使前級(jí)的IGBT的集電極電流增大,導(dǎo)致IGBT損壞。由負(fù)載處(或IGBT的后一級(jí)電路)檢測(cè)到異常后,控制執(zhí)行機(jī)構(gòu)切斷IGBT的輸入,達(dá)到保護(hù)的目的。
  
  
  
  
  2.4過熱保護(hù)
  
  一般情況下流過IGBT的電流較大,開關(guān)頻率較高,故而器件的損耗也比較大,如果熱量不能及時(shí)散掉,使得器件的結(jié)溫Tj超過Tjmax,則IGBT可能損壞。
  
  IGBT的功耗包括穩(wěn)態(tài)功耗和動(dòng)態(tài)動(dòng)耗,其動(dòng)態(tài)功耗又包括開通功耗和關(guān)斷功耗。在進(jìn)行熱設(shè)計(jì)時(shí),不僅要保證其在正常工作時(shí)能夠充分散熱,而且還要保證其在發(fā)生短時(shí)過載時(shí),IGBT的結(jié)溫也不超過Tjmax。
  
  當(dāng)然,受設(shè)備的體積和重量等的限制以及性價(jià)比的考慮,散熱系統(tǒng)也不可能無限制地?cái)U(kuò)大。可在靠近IGBT處加裝一溫度繼電器等,檢測(cè)IGBT的工作溫度?刂茍(zhí)行機(jī)構(gòu)在發(fā)生異常時(shí)切斷IGBT的輸入,保護(hù)其安全。
  
  除此之外,將IGBT往散熱器上安裝固定時(shí)應(yīng)注意以下事項(xiàng):
  
  ——由于熱阻隨IGBT安裝位置的不同而不同,因此,若在散熱器上僅安裝一個(gè)IGBT時(shí),應(yīng)將其安裝在正中間,以便使得熱阻最小;當(dāng)要安裝幾個(gè)IGBT時(shí),應(yīng)根據(jù)每個(gè)IGBT的發(fā)熱情況留出相應(yīng)的空間;
  
  ——使用帶紋路的散熱器時(shí),應(yīng)將IGBT較寬的方向順著散熱器的紋路,以減少散熱器的變形;
  
  ——散熱器的安裝表面光潔度應(yīng)≤10μm,如果散熱器的表面不平,將大大增加散熱器與器件的接觸熱阻,甚至在IGBT的管芯和管殼之間的襯底上產(chǎn)生很大的張力,損壞IGBT的絕緣層;
  
  ——為了減少接觸熱阻,最好在散熱器與IGBT模塊間涂抹導(dǎo)熱硅脂。
  
  3結(jié)語(yǔ)
  
  在應(yīng)用IGBT時(shí)應(yīng)根據(jù)實(shí)際情況,采取相應(yīng)的保護(hù)措施。只要在過壓、過流、過熱等幾個(gè)方面都采取有效的保護(hù)措施后,在實(shí)際應(yīng)用中均能夠取得良好的效果,保證IGBT安全可靠地工作。
  
  
  
  

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